Nitrogênio, um gás comum na fabricação de chips

Nitrogênio, um gás comum na fabricação de chips

• Nitrogênio, um gás comum na fabricação de chips
• O nitrogênio é amplamente utilizado na fabricação de chips, portanto o conhecimento de seus usos e aplicações é crucial.
• I. Propriedades Físicas do Nitrogênio: Símbolo Químico: N2
• Peso molecular: 28,01 (geralmente considerado 28)
• Gravidade Específica: 0,967
• Ponto de ebulição: -195,8 graus (geralmente considerado -196 graus)
• Aparência: Incolor e inodoro
• Inflamabilidade: Não{0}}inflamável
• Segurança: Puramente asfixiante e não{0}}tóxico, geralmente não representa nenhum risco. No entanto, altas concentrações podem causar asfixia devido à privação de oxigênio. Tenha cuidado com vazamentos e garanta ventilação adequada.
• Reatividade: Muito estável, quase não reativo. No entanto, reagirá a altas temperaturas ou a altas temperaturas e altas pressões para gerar nitretos.
• Materiais aplicáveis: não{0}}é corrosivo para metais e pode ser usado em todos os metais. No entanto, ao liquefazer o nitrogênio, devem ser selecionados materiais que não sejam frágeis a baixas temperaturas. Quase todos os materiais são aplicáveis, como plásticos, borracha, etc.

 

II. Usos do nitrogênio

(1). Geração de nitrogênio: O nitrogênio pode ser extraído através de equipamentos de separação de ar. Pode ser facilmente produzido em grandes quantidades e com baixo custo de acordo com a pureza exigida pela fábrica e fornecido por meio de dutos.

(2). Usos do nitrogênio: O nitrogênio de limpeza pode ser usado para limpar impurezas e sujeira dentro e fora de dispositivos semicondutores. A limpeza pode usar a forte ação do fluxo de ar para limpar rapidamente o dispositivo e reduzir danos ao dispositivo. Proteção Durante a produção e transporte de dispositivos semicondutores, os materiais neles contidos precisam ser protegidos. O nitrogênio, como gás inerte, pode desempenhar um papel protetor. Durante a embalagem e o transporte, o nitrogênio é usado para vedar o dispositivo e evitar efeitos adversos como oxidação e corrosão. O nitrogênio seco pode ser usado para secar materiais. Durante o processo de secagem, o nitrogênio remove a umidade superficial e interna através do fluxo de ar forçado. É comumente usado na fabricação de microeletrônica, dispositivos ópticos e revestimentos em pó.

 

Na produção de dispositivos semicondutores, o nitrogênio pode ser utilizado como oxidante para tratamentos de oxidação superficial.

O nitrogênio, devido à sua estabilidade e disponibilidade, pode manter a uniformidade da superfície do dispositivo, ao mesmo tempo que aumenta a eficiência da oxidação e evita os efeitos adversos do oxigênio.

 

A purga é usada para purgar equipamentos e gasodutos. Ao realizar manutenção em equipamentos que utilizam gases tóxicos, a purga de nitrogênio é realizada em vez de abrir abruptamente a câmara. O trabalho é então executado somente após garantir a segurança.

 

A ordem de purga do gasoduto é: gás real → purga de nitrogênio → atmosfera (a ordem inversa após a manutenção). A segurança deve ser garantida para evitar contaminação por ar, oxigênio ou outros gases. A diluição tem dois propósitos. Uma delas é controlar a taxa de oxidação do filme de óxido térmico, conforme exigido pelo processo de oxidação por diluição. A outra é reduzir a concentração dos gases de exaustão do equipamento para garantir a segurança. Por exemplo, a diluição do SiH4 e dos gases de escape da liga de hidrogênio reduz a concentração dos gases de escape para dentro do limite inferior de explosão para garantir a segurança. Os gases de base são normalmente usados ​​como gases de base em fornos de difusão. Os gases de base também são usados ​​para ajustar a concentração de cilindros de gás, por exemplo, misturando SiH4 com 20% de nitrogênio. As inspeções de vazamento também são usadas para verificar se há vazamentos em tubulações e sistemas de C/C em equipamentos de pressurização de nitrogênio.

 

Tecnologia de aquecimento Xida: resolvendo o dilema de segurança do tratamento de gases residuais de semicondutores, garantindo a continuidade da produção e a segurança do equipamento

A fabricação de semicondutores gera grandes quantidades de gases residuais, muitos dos quais são corrosivos, pirofóricos ou potencialmente explosivos quando expostos ao ar. Normalmente, esses gases são diluídos com nitrogênio (N₂) nos estágios iniciais do tratamento de gases residuais para garantir que as concentrações estejam abaixo do limite inferior de explosão ou para reduzir os efeitos corrosivos.
No entanto, a mistura de nitrogênio mais frio com o gás residual acelera a condensação e, quando os depósitos se acumulam, podem levar a paralisações não planejadas. O aquecimento com nitrogênio é uma opção melhor, mas somente se novos vazamentos de nitrogênio não forem introduzidos no sistema. A Xida Heating Technology consegue isso, o que significa que os fabricantes de semicondutores não precisam mais equilibrar as preocupações de segurança com possíveis tempos de inatividade causados ​​por bloqueios no sistema de exaustão.

• A prevenção de vazamentos reduz o risco de explosão.
• A prevenção da condensação reduz o tempo de inatividade para limpeza.
• Prevenir a corrosão em equipamentos de aquecimento, reduzindo o risco de falha do equipamento.
• As atualizações do processo aumentam a distância que o gás aquecido percorre para garantir uma temperatura consistente do tubo em longas distâncias.
• A estrutura é atualizada para reduzir o consumo geral de energia e economizar eletricidade.